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重磅!四大巨頭跨界造芯,中移動、華為、OPPO、立訊
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重磅!四大巨頭跨界造芯,中移動、華為、OPPO、立訊

  • 分類:行業動態
  • 作者:金諾達
  • 來源:金諾達網絡部
  • 發布時間:2021-07-07 10:31
  • 訪問量:

重磅!四大巨頭跨界造芯,中移動、華為、OPPO、立訊

近期芯片行業連連爆出大事,讓人欣喜的是,中國移動、華為、OPPO、立訊精密四大巨頭跨界造芯!

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一、中國移動進軍自研造芯領域

 

7月4日,中國移動旗下全資子公司芯昇科技正式成立并開啟獨立運營,中國移動稱,芯昇科技落地將進一步進軍物聯網芯片領域,定位為“物聯網芯片自主可控的奮斗者”。

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據悉,芯昇科技成立于2020年12月,是中國移動旗下全資子公司。根據天眼查APP顯示,該公司經營范圍包括智能產品生產研發、傳感器、智能家居、門鎖、車聯網等產品的研發與銷售等。
 

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同時,值得一提的是,芯昇科技還入選了國資委“科技示范企業”名單,中國移動、聯通以及電信三家運營商共有五家企業在該名單中。
 
附移動家族譜:
 

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二、華為再出手,又投一家半導體公司!

 

7月5日,除了投資“芯片之母”EDA企業,企查查工商資料顯示,華為旗下哈勃科技日前入股東莞市天域半導體科技有限公司,后者注冊資本也從9027萬元增加到9770萬元,增幅8%。

 

據悉,東莞市天域半導體成立于2009年,位于松山湖高新技術產業園區,是我國首家專業從事第三代半導體碳化硅外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。
 
2010年公司與中科院半導體所合作成立“碳化硅技術研究院”,目前已引進三臺世界一流的SiC-CVD及配套檢測設備,生產技術達到國際先進水平。
 
至于深圳哈勃科技,華為技術有限公司則出自69%、華為終端出資30%、哈勃科技出資1%,今年4月剛剛成立。
 
所謂第三代半導體,主要是二十一世紀以來以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石四種為代表的半導體材料,即高溫半導體材料。第一代半導體材料主要是硅(Si)、鍺元素(Ge),第二代主要是化合物半導體材料。

 

另外,據Digitimes報道,華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠,預計從2022年開始分階段投產,具體來源僅表示是業內人士透露,可靠度未知,官方尚未回應。
 
消息人士稱,華為這家工廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊,以此實現半導體自給自足。

 

三、OPPO業務新增設計開發半導體

 

據天眼查上的消息顯示,OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業務范圍進行了變更,新增設計、開發、銷售半導體機器元器件,OPPO造芯的事實已經確定,而首款芯片或為ISP。

 

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有消息稱,OPPO正在開發自己的ISP芯片(圖像信號處理器),加強在圖像處理中的技術。ISP主要用于處于傳感器輸出的圖像信號,是圖像處理的核心元器件,在手機影像表現中有著重要地位。

 

四、立訊精密成立芯片制造公司

 

企查查顯示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注冊資本3億人民幣,法定代表人為郝杰。股東信息顯示,該公司由立訊精密工業股份有限公司全資控股。

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該公司經營范圍含顯示器件制造;貨物進出口;技術進出口;工業機器人制造;智能機器人的研發;集成電路芯片及產品制造等。

 

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