一、中國移動進軍自研造芯領域

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二、華為再出手，又投一家半導體公司！

7月5日，除了投資“芯片之母”EDA企業，企查查工商資料顯示，華為旗下哈勃科技日前入股東莞市天域半導體科技有限公司，后者注冊資本也從9027萬元增加到9770萬元，增幅8%。

三、OPPO業務新增設計開發半導體

據天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業務范圍進行了變更，新增設計、開發、銷售半導體機器元器件，OPPO造芯的事實已經確定，而首款芯片或為ISP。

有消息稱，OPPO正在開發自己的ISP芯片（圖像信號處理器），加強在圖像處理中的技術。ISP主要用于處于傳感器輸出的圖像信號，是圖像處理的核心元器件，在手機影像表現中有著重要地位。

四、立訊精密成立芯片制造公司

該公司經營范圍含顯示器件制造；貨物進出口；技術進出口；工業機器人制造；智能機器人的研發；集成電路芯片及產品制造等。